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E-Bonding Tape

Film Tape

특징

  • 초기 tack과 젖음성이 우수
  • 피착제에 오염과 잔사가 없음
  • 내열성 및 내화학성이 우수
  • 가공성 및 Die-Cutting 성이 우수
  • 금속, 유리, 플라스틱등 다양한 소재에 대한 점착력이 우수
  • 원하는 두께와 점착력 구현이 가능
  • PI는 전기절연성, 치수안정성 및 내열성이 우수
  • 고객 요청사항에 따라 모든 사양 변경 적용 가능

적용분야

  • 마운팅(FPC, 렌즈, 터치패널, 배터리, 부품등)
  • 마스킹
  • 전기/전자 장비의 내열 전기 절연용
  • 배터리 셀 및 파우치 접착

제품사양

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항목 Spec 특이사항
Type 단면, 양면, differential -
기재 OPP, CPP, PI, PET, Cellophane -
두께 5 ~ 200 ㎛ -
점착력 50 ~ 5,000 gf/in -
점착제 아크릴, 실리콘, 고무 -
색상 Clear, Colouring Can be customized by customer’s request
환경 RoHS, REACH compliant, Halogen free -

Adhesive Transfer Tape

특징

  • 우수한 점착력
  • 점착층 사이에 기재가 없어 밀착력이 우수
  • 전단강도와 내반발성이 우수
  • 표면 에너지가 낮은 기재에 부착이 우수
  • Die-Cutting 성이 우수
  • 고객 요청사항에 따라 모든 사양 변경 적용 가능

적용분야

  • 전자 부품의 foil 및 필름 고정
  • FPCB 고정 및 합지
  • 각종 원단 합지용
  • 표면 에너지가 낮은 플라스틱 판 및 몰드를 접합

제품사양

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항목 Spec 특이사항
Type 양면, differential -
기재 없음 -
두께 10 ~ 150 ㎛ -
점착력 300 ~ 5,000 gf/in -
점착제 아크릴, 실리콘, 고무 -
환경 RoHS, REACH compliant, Halogen free -

Embossed Tape

특징

  • 기포 제거를 위한 패턴라이너 사용
  • 패턴의 채널을 통해 기포가 빠져나가면서 디스플레이 부착을 용이하게 하고 기포로 인한 화면의 얼룩무늬 현상을 방지
  • 치수안정성이 우수
  • Die cutting 과 laminating 이 쉽고 취급이 용이
  • 테이프를 보다 쉽게 converting하고 조립이 가능
  • 다양한 표면에 접착이 우수
  • 고객 요청사항에 따라 모든 사양 변경 적용 가능

적용분야

  • OLED 모듈의 폼층과 합지
  • 디스플레이 패널

제품사양

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항목 Spec 특이사항
Type 단면, 양면 -
기재 PET -
두께 10 ~ 60 ㎛ -
점착력 300 ~ 2,000 gf/in -
점착제 아크릴 -
색상 clear, black -
환경 RoHS, REACH compliant, Halogen free -

Foam Tape

특징

  • 유지력과 전단강도가 우수
  • Push out 과 점착력이 우수
  • 충격저항 및 방수 성능이 우수
  • 우수한 내반발성으로 곡선 표면에 사용이 가능
  • 금속, 플라스틱, 유리 및 도장판과 같은 다양한 기재에 대한 부착력이 우수
  • 재작업성이 우수
  • 고객 요청사항에 따라 모든 사양 변경 적용 가능

적용분야

  • Gap filling
  • 휴대폰 및 전자 제품 부품 고정용
  • 개스킷
  • Back cover 및 카메라 렌즈 마운팅
  • 렌즈 본딩
  • 가전 제품/OA 기기의 패널 및 베젤 고정

제품사양

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항목 Spec 특이사항
Type 단면, 양면 -
기재 PU foam, PE foam -
두께 100 ~ 1,700 ㎛ -
점착력 1,000 ~ 4,000 gf/in -
점착제 아크릴 -
환경 RoHS, REACH compliant, Halogen free -

Protective Tape

특징

  • 고온 고습에도 오염과 잔사가 전혀 없음
  • 점착력 경시변화가 적고, 내열성과 내후성이 우수
  • 기재에 대한 젖음성이 우수하여 다양한 표면에 부착이 가능
  • Anti-static 109 ~ 1011  Ω
  • 원하는 두께와 점착력 구현이 가능
  • Die-Cutting 성이 우수
  • 고객 요청사항에 따라 모든 사양 변경 적용 가능

적용분야

  • Sealing
  • 가공 및 이동중 표면 보호
  • 전기/전자 부품 패키지
  • 정전기 차폐 포장
  • Display 및 Mobile 부품, glass 보호
  • FPCB 공정용

제품사양

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항목 Spec 특이사항
Type 단면, 양면 -
기재 Metalized PET, cellophane, PET, PI -
두께 30 ~ 150 ㎛ -
점착력 1 ~ 1,000 gf/in -
점착제 아크릴, 실리콘, PU -
환경 RoHS, REACH compliant, Halogen free -