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Release Tape

Thermal Release Tape

특징

  • 실온에서 강한 접착력을 가지며 필요시 열만으로 쉽게 제거 가능
  • 공정에 따라 박리온도 선택이 가능
  • 균일한 온도에서 제거할 수 있는 테이프로 자동화 및 노동력 절감
  • 피착재에 오염 및 손상 없이 테이프 제거 가능
  • 고객 요청사항에 따라 모든 사양 변경 적용 가능

적용분야

  • 전자 부품 제조 공정
  • Cutting 과 dicing 공정에서 임시 고정용
  • Glass 연마

제품사양

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항목 Spec 특이사항
Type 단면, 양면 -
기재 Metalized PET, PI -
두께 50 ~ 200 ㎛ -
점착력 50 ~ 4,000 gf/in -
점착제 아크릴 -
환경 RoHS, REACH compliant, Halogen free -

UV Release Tape

특징

  • 우수한 접착력과 안정성
  • Pick up 기능과 chipping 성능이 우수
  • 강한 점착력으로 다이싱 공정 중 Chip flying 방지
  • UV 조사 후 chip 오염이나 손상 없이 쉽게 박리
  • 고객 요청사항에 따라 모든 사양 변경 적용 가능

적용분야

  • 반도체 웨이퍼 다이싱
  • 전기, 전자 부품, LED 다이싱
  • Glass, 세라믹, PCB 다이싱

제품사양

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항목 Spec 특이사항
Type 단면, 양면 -
기재 PO, PET -
두께 50 ~ 200 ㎛ -
점착력 200 ~ 3,000 gf/in UV 조사 전
5 ~ 30 gf/in UV 조사 후
점착제 아크릴 -
환경 RoHS, REACH compliant, Halogen free -